來源   /   榮格電子芯片根據(jù)南海發(fā)布等官微綜合報道

8 月底，廣東省內(nèi)投資規(guī)模最大的光芯片產(chǎn)業(yè)化項目正式落戶佛山。

這是由佛山市人民政府、南海區(qū)人民政府與廣東先導(dǎo)稀材股份有限公司（簡稱“先導(dǎo)稀材”）簽訂的合作協(xié)議。

據(jù)悉，該項目計劃固定資產(chǎn)投資 63 億元，首期工程聚焦光電材料、光電傳感、光模塊等核心產(chǎn)品，建成后將形成年產(chǎn) 21 萬片外延片、4 萬片芯片、30 萬支光通器件及 50 萬個光模塊的產(chǎn)能規(guī)模。

圖片來源：南海發(fā)布（官微）

這一重磅項目的落地，不僅填補(bǔ)了華南地區(qū)高端光芯片量產(chǎn)能力的短板，更折射出國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)圍繞光電共封裝 CPO (Co-packaged Optics) 產(chǎn)業(yè)鏈加速布局的熱潮。

CPO是一種在數(shù)據(jù)中心互連領(lǐng)域應(yīng)用的光電集成技術(shù)，目前主要用在交換機(jī)接口中。通過將交換芯片和光器件共同裝配在同一個插槽上，使得光信號和電信號在同一芯片上進(jìn)行轉(zhuǎn)換和處理，該技術(shù)縮短了芯片和模塊之間的走線距離，最大程度地減少高速電通道損耗和阻抗不連續(xù)性，也在傳輸速率提高的同時大大縮減功耗。

目前，CPO產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，國際巨頭如英特爾、博通已占據(jù)技術(shù)主導(dǎo)地位，國內(nèi)企業(yè)還需突破高端光芯片、特種封裝材料等 “卡脖子” 環(huán)節(jié)。

但是在本輪 AIGC 革命的驅(qū)動下，CPO 作為后摩爾時代提升芯片算力密度、降低能耗的關(guān)鍵技術(shù)，市場前景持續(xù)向好。

隨著 AI 大模型、數(shù)據(jù)中心算力需求呈指數(shù)級增長，傳統(tǒng) “芯片 + 光模塊” 分離架構(gòu)的傳輸瓶頸日益凸顯，而CPO將光引擎與芯片封裝集成的方案，可使能耗降低 30%-50%，算力密度提升數(shù)倍。全球互聯(lián)網(wǎng)云廠持續(xù)加大 AI 資本投入，同時國內(nèi)企業(yè)在CPO全產(chǎn)業(yè)鏈的密集投資，正深刻重塑行業(yè)競爭格局。

根據(jù)YOLE 2023年的報告數(shù)據(jù)，2022年，CPO的市場規(guī)模為600萬美元。到2028年，CPO的市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到2100萬美元，2022 - 2028年的復(fù)合年增長率（CAGR）為41%。預(yù)計到2033年，CPO的市場規(guī)模將增長至2.87億美元，2028 - 2033年的CAGR為69%。并且，YOLE還表示，在2027年，EOI（傳統(tǒng)互連）和NPO（網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域相關(guān)）將被CPO取代。

在此背景下，光芯片、光模塊作為CPO產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，成為資本布局的重點(diǎn)領(lǐng)域，佛山 63 億項目也是國內(nèi)企業(yè)搶占CPO上游資源的典型舉措。

僅從國內(nèi)光模塊的代表上市公司新易盛2025年半年報數(shù)據(jù)（下表）來看，在上半年產(chǎn)能不到50%的前提下，其毛利率還能高達(dá)47.48%；并且對比上年同期，產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量幾乎都在翻倍增長。

盡管不能憑借新易盛一家的經(jīng)營情況進(jìn)行武斷，但結(jié)合整個上半年光電模塊等CPO產(chǎn)業(yè)鏈的情況來看，國內(nèi)的光模塊行業(yè)目前還處于量價齊升的階段，正是積極卡位的關(guān)鍵期。

在CPO賽道的競逐中，已經(jīng)涌入了不少光通信模塊與器件廠商、通信大廠甚至封裝企業(yè)。其中華天科技、長電科技、通富微電等封測龍頭的跨界布局尤為引人關(guān)注，他們紛紛加碼 CPO封裝技術(shù)研發(fā)。

在榮格電子芯片看來，這類企業(yè)跨界具備天然優(yōu)勢：

一方面，封裝企業(yè)在精密制造、熱管理、可靠性測試等核心環(huán)節(jié)積累了成熟技術(shù)，而CPO對封裝工藝的精度、散熱效率要求極高，現(xiàn)有技術(shù)儲備可快速復(fù)用；

另一方面，封裝企業(yè)與芯片設(shè)計、制造企業(yè)長期合作，擁有穩(wěn)定的客戶資源，為 CPO業(yè)務(wù)落地提供場景支撐。以華天科技為例，其 2.5D/3D 先進(jìn)封裝產(chǎn)線的良率已穩(wěn)定在 95% 以上，為CPO封裝的研發(fā)奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。

可以說，從上游光芯片（佛山項目）到中游封裝（華天科技等）再到下游光模塊（中際旭創(chuàng)等），國內(nèi)CPO產(chǎn)業(yè)鏈已形成協(xié)同布局態(tài)勢，行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升。

隨著政策支持力度加大、資本持續(xù)涌入，國內(nèi)在CPO領(lǐng)域有望打破國際壟斷，為全球算力革命提供 “中國方案”。

*聲明：本文系榮格電子芯片綜合報道，僅為傳播信息所用，不構(gòu)成任何投資依據(jù)；如對文章內(nèi)容有異議，請聯(lián)系后臺。