2020年給全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了諸多無(wú)法預(yù)知的挑戰(zhàn)。新型冠狀病毒肺炎疫情(“ 新冠疫情”)以及隨之而來(lái)的全球經(jīng)濟(jì)衰退給行業(yè)基本面帶來(lái)壓力:制造工廠暫時(shí)關(guān)閉、日常業(yè)務(wù)受到干擾、供應(yīng)鏈出現(xiàn)危機(jī)、短期內(nèi)芯片訂單預(yù)期的大幅降低。一些長(zhǎng)期不確定性依然存在，但相比其他行業(yè)而言，新冠疫情對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響似乎相對(duì)更為有利。半導(dǎo)體公司在多數(shù)時(shí)候都能迅速采取行動(dòng)，了解和應(yīng)對(duì)新冠疫情沖擊之下的近期影響。由于越來(lái)越多的人選擇居家工作和娛樂(lè)，對(duì)技術(shù)的依賴愈加明顯。因此，由消費(fèi)者和企業(yè)大規(guī)模開(kāi)展的數(shù)字加速行動(dòng)正在上演。而這正是對(duì)推動(dòng)高度互聯(lián)社會(huì)的芯片產(chǎn)品和解決方案的需求激增的動(dòng)力所在。雖然新冠疫情擾亂了不少其他行業(yè)，但它卻成為促進(jìn)半導(dǎo)體公司增長(zhǎng)的催化劑。

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